威创COB小间距拼接显示系统是采用第三代LED FCOB技术的全新产品。FCOB（Flip Chip On Board，即COB倒装），将LED晶圆通过倒装、键合、模压技术封装在PCB板上。COB倒装工艺在传统晶圆正装封装的基础上，减少固晶焊线工艺，提高安全可靠性、发光效率、散热效率和观看效果，延长了晶圆寿命，是威创最新的超高清显示解决方案。
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凭借在显示行业深厚的研发积累，威创推出“表贴3合1”新一代LED小间距拼接显示系统，系统采用“表贴3合1”SMD封装技术，有效提升了LED显示屏的视觉舒适度、防护性、安全可靠性，是威创最新的超高清显示解决方案之一。
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